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晶圓封裝與后膜光刻膠（下）
厚膜光刻膠和光刻聚合物目前已廣泛應用于先進封裝技術中。焊接凸點需要很厚的光阻層和較高重復精度，但并不要求很陡的側壁傾角；金凸點和銅布線則要求中等厚度的光阻膜，而且對側壁的精度與傾角要求都很高。對于感光介電材料中的過孔而言，最好應有傾斜的側壁傾角以便與介電層下的金屬焊盤保持良好接觸。
來源:
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作者:pmoe2a7d5
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發布時間: 2024-01-23
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20um的光阻層，而噴射顯影法和超聲顯影法還正在研究過程中，可能是將來的主要方法。
結論
厚膜光刻膠和光刻聚合物目前已廣泛應用于封裝技術中。焊接凸點需要很厚的光阻層和較高重復精度，但并不要求很陡的側壁傾角；金凸點和銅布線則要求中等厚度的光阻膜，而且對側壁的精度與傾角要求都很高。對于感光介電材料中的過孔而言，傾斜的側壁傾角以便與介電層下的金屬焊盤保持良好接觸。
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