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芯片的誕生
指甲蓋大小的芯片有多少個晶體管呢？芯片制造中的前工序和后工序分別有哪些呢？精密的芯片制造過程？
來源:
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作者:pmoe2a7d5
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發(fā)布時間: 2024-08-15
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電鍍：晶圓表面鍍銅，完成電路圖晶體管間的連接。
化學(xué)機(jī)械拋光：拋光掉多余的銅，晶圓表面磨光、若需芯片有多層電路，可反復(fù)重復(fù)光刻到最后拋光的過程，可以得到一個布滿各層電路的晶圓。
晶圓切割：晶圓切成一個個獨立芯片的過程。
晶圓封裝：切割后的芯片經(jīng)過封裝，一個完整的芯片就誕生了！
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