三、材料與化學(xué)品
Photoresist(光刻膠)——正膠(Positive)/負(fù)膠(Negative)
Reticle/Mask(掩模版)——光刻用模板
Silicon Wafer(硅片)——常用尺寸:6英寸、12英寸
Die(芯片)——切割后的單個(gè)晶片
Argon(Ar,氬氣)/Nitrogen(N2,氮?dú)?——工藝氣體
四、質(zhì)量控制與檢測
Yield(良率)——合格芯片比例
Defect(缺陷)——影響良率的異常點(diǎn)
Critical Dimension(CD,關(guān)鍵尺寸)——圖形的最小線寬
五、職位與部門
Process Engineer(工藝工程師)——優(yōu)化制造流程
Equipment Engineer(設(shè)備工程師)——維護(hù)生產(chǎn)設(shè)備
Quality Engineer(質(zhì)量工程師)——確保產(chǎn)品符合標(biāo)準(zhǔn)
R&D Engineer(研發(fā)工程師)——新技術(shù)開發(fā)
Technician(技術(shù)員)——設(shè)備操作與維護(hù)
六、行業(yè)術(shù)語與縮略語
CMOA——互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體
FinFET——鰭式場效應(yīng)晶體管
ASIC——專用集成電路
DRAM——?jiǎng)討B(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器
FMEA——故障模式與影響分析
OEE(Overall Equipment Effectiveness)——設(shè)備綜合效率