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有報(bào)告指出,步進(jìn)器的光學(xué)結(jié)構(gòu)會(huì)被曝光時(shí)產(chǎn)生的BCB揮發(fā)物污染。在作貼近印刷時(shí),揮發(fā)物的濃度很低,不會(huì)形成污染。但如果有了污染,則應(yīng)經(jīng)常對(duì)掩模進(jìn)行清理,曝光系統(tǒng)在任何時(shí)候都不應(yīng)靠近聚合物。在二次布線過(guò)程中,晶圓上面的BCB電介層可作為一種附加的保護(hù)層。該層內(nèi)的外圍電路焊盤都是開路的,銅線從電介層的頂部穿過(guò)BCB層上的通孔,將外圍電路與BCB層頂端的大焊盤陣列連接起來(lái)[2]。此時(shí)可以用較高直寬比的正性光阻材料,如AZ 9260或TOK PMER P-LA900PM等,這和前面金凸點(diǎn)部分一樣。
#半導(dǎo)體#勻膠顯影設(shè)備