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晶圓清洗及干燥工藝
在前道工序中,晶圓在半導(dǎo)體工藝各種設(shè)備傳送期間,必須進(jìn)行清洗。
晶圓在每次的工藝處理過(guò)程中都會(huì)受到污染,例如空氣和部分材質(zhì)的微細(xì)顆粒和雜質(zhì)、設(shè)施、設(shè)備和電源線(xiàn)的電磁輻射、晶圓加工測(cè)量時(shí)光束造成的破壞、工藝和晶圓傳送時(shí)的靜電等。從清洗設(shè)備出來(lái)后,必須保持干燥狀態(tài),稱(chēng)為“干進(jìn)干出”(Dry-In-Dry-Out),因?yàn)榫A如果處于含水狀態(tài),晶圓表面會(huì)迅速氧化,肉眼看不見(jiàn)的水滴會(huì)形成水漬影響后續(xù)工藝。
晶圓上的顆粒和污染可以通過(guò)化學(xué)或物理兩種方法去除。物理方法包括用刷子機(jī)械去除污染或用超聲波震動(dòng)去除污染;化學(xué)方法通過(guò)化學(xué)反應(yīng)直接溶解污染和顆粒,或者把附著了顆粒或污染的晶圓表面溶解一層薄層。
干燥方面,傳統(tǒng)上使用的方法是旋轉(zhuǎn)干燥(Spin Dry)和IPA(異丙醇)干燥。前者是將晶圓放入一個(gè)特殊的盒子中,并高速旋轉(zhuǎn)以甩掉水分,該方法設(shè)備結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,價(jià)格低,吞吐量高,但需要靈活性高、能產(chǎn)生靜電的零部件。后者是用揮發(fā)性IPA蒸汽替換晶圓表面的水分,使之干燥,好處是有利于圖形干燥,但需要使用易燃化學(xué)品,且容易留下有機(jī)物、殘留物。除此之外,還有一種干燥方法叫“馬蘭戈尼干燥”,即將晶圓從順?biāo)辛⒓此腿隝PA蒸汽替換晶圓表面的水分使之干燥,如此可以減少I(mǎi)PA的用量,但吞吐量較少,有機(jī)物有殘留。
晶圓清洗機(jī)
· APM1#液去表面顆粒及金屬雜質(zhì)
· HPM2#液去金屬粒子
· SPM3#液,去污及部分金屬
· DHF去氧化層和金屬粒
· QDR去離子水沖洗